Краткое описание толстопленочной технологии

Технология заключается в нанесении и вжигании при температуре 650/850°С проводниковых/резистивных/диэлектрических паст на керамическую поверхность. Формирование топологического рисунка возможно несколькими способами:
- с помощью трафаретной печати,
- селективным травлением,
- лазером.

Конструкция платы по толстопленочной технологии представляет собой керамическое основание, на поверхности которого располагаются требуемые по топологии слои: проводящий (Ag, Au, Ag-Pd, Ag-Pd-Pt) и защитный; также используются комбинации этих слоев. В зависимости от ТЗ, платы могут быть одно- и двухсторонними, с металлизированными отверстиями и торцами требуемой формы. В плате можно сделать вырезы необходимой конфигурации, можно установить пассивные и активные элементы. Можем сформировать до 3 слоев металлизации.

В силовой электронике:
- платы для монтажа дискретных мощных полупроводниковых приборов (в том числе лазеров, светодиодов);
- платы мощных DC-DC преобразователей, импульсных БП;
- в качестве керамических плат с повышенными требованиями к условиям эксплуатации с эффективным отводом тепла, высокой электропрочностью.
В СВЧ технике:
- входные тракты радиоприемных устройств до 15-20 ГГц;
- полосовые и режекторные фильтры, фильтры низких частот;
- цепи согласования, МШУ, усилители мощности;
- в качестве керамических плат с высокой диэлектрической проницаемостью, низким тангенсом диэлектрических потерь, с повышенными требованиями к условиям эксплуатации с эффективным отводом тепла, с возможностью монтажа и разварки кристаллов дискретных элементов, микросхем.

ВК-100

ВК-94

ALN

Р-15

системы АЛТК

стандартные размеры плат

24 х 30 мм
48 х 30 мм
60 х 48 мм

стандартные толщины плат

(0,5; 1; 1,5; 2) мм

нестандартные толщины плат

(0,2; 0,3) мм

Толщина слоя проводника

0,006 до max 0,1 мм **
**при использовании специальной пасты

Торцевая металлизация

Металлизация отверстий

Если Вам нужна консультация, заполните только контактные данные и мы свяжемся с Вами

ФИО 

Организация 

Телефон 

Email 

Текстовое описание*: 

*опишите текстом: тип керамики, количество,требуется ли металлизация отверстий и торцов, иные ТТХ.

Прикрепить файлы**: 

** прикрепите файлы, которые нам нужны: фото, проект шаблона металлизации (dxf), прочие данные.